而且比高通的设计思路还要更全面，更好。
这就有点打击人了啊！
陈长流无所谓的摆摆手道：
“不用给我戴高帽子，继续，说一说他们的这款芯片和德州仪器的智能手机芯片有什么优劣？”
陈长流知道张昊说的是什么，当初自己和他讨论的时候就说过，4G时代的手机芯片必须要高度集成基带模块、GPU、CPU等。
而高通的芯片从出生之日就是集成度非常高的芯片，内部集成了很多功能模块，其中最重要的就是基带模块。
之所以说更全面，那是因为高通s1并没有集成GPU，而且对手机芯片GPU性能并不重视。
张昊点点头后道：
“从相关资料上看，德州仪器这两年发布的手机芯片并不是集成芯片，而都是外挂基带芯片。
相对于高通这款集成芯片来说，耗电较大，并且这些外挂的基带还不支持HSPA+网络，在将要到来的3G时代并不好。
而且由于外挂基带的原因，德州仪器对使用它的手机厂商有很高的技术要求，否则根本无法调教好外挂基带。
仔细观察一下曾经使用过德州仪器手机芯片的手机厂商就知道，没有一个是来自于新兴品牌，统统都是老牌手机厂商或者通讯巨头！
这样对比之下高通手机芯片集成基带，对手机品牌的调教能力要求就没有那么高。
有点类似于前两年联发科推出的交钥匙计划。
如果它的性能还过得去，那么肯定会有市场。
毕竟高通是以通讯技术起家的，如果德州仪器没有及时改变，那么现在一家独大的格局将会被改变。
基于这一点，我就同意使用高通的这款集成芯片，毕竟联发科现在还没有推出类似可以使用在智能手机上的芯片，他们还是以功能机为主。
还有一个更重要的原因就是高通也知道芯片是保存专利霸权的重要基石，利用自己手中海量的专利垄断市场，为自家的手机芯片开路。
我记得高通掌握着大量的CDMA通信专利，可以说是垄断了，这是3G时代绕不过去的。
这也是陈总您要求我们的芯片研发直接跨过3G，直接向4G领域进行研发的原因。
所以资料上说高通今年调整了收取专利的方案，那就是对于使用CDMA相关专利技术的基带单独收取专利费。
而他们在这个节骨眼上推出手机芯片，不用想，绝对会利用基带的专利费用来推广他们的手机芯片。
如果狠一点，收取的基带专利费用只比手机芯片便宜一点就可以，那么等于买基带送手机芯片，这样一来怎么可能推广不出去。
所以在通信领域没有进入4G时代，我们的4G手机芯片也还没有研发出来的时候，使用高通芯片应该对公司是最好的.......”
PS：错字先更后改。
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